الأخبار
ملخص بالذكاء الاصطناعي
٤ ربيع الآخر ١٤٤٨ هـ١٥ سبتمبر ٢٠٢٦
نVIDIA تناقش كفاءة المصانع الذكية في قمة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي

نVIDIA تناقش كفاءة المصانع الذكية في قمة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي

تحدث إيان باك، نائب رئيس الحوسبة عالية الأداء في نVIDIA، عن كفاءة المصانع الذكية خلال قمة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في سانتا كلارا. شهد الحدث حضور أكثر من 8000 شخص هذا العام، بزيادة ملحوظة عن 3500 العام الماضي، حيث ناقش باك التعاونات الجديدة عبر منصات نVIDIA. تعمل مختبرات أنابورنا التابعة لأمازون مع نVIDIA على تقنية الذاكرة عالية النطاق NVHBM، بينما تتكامل d-Matrix مع NVLink Fusion لدمج وحدات المعالجة Vera من نVIDIA مع Raptor XPUs. كما عرضت نVIDIA وشركاؤها نتائج جديدة، بما في ذلك برنامج مرونة الحمل لمصنع الذكاء الاصطناعي بالتعاون مع Silicon Valley Power.

تابع هذه المواضيع

سجّل دخولك لمتابعة المواضيع التي تهمك

تسجيل الدخول للمتابعة

يُنتج هذا الملخص باستخدام تقنيات الذكاء الاصطناعي مع مراجعة تحريرية دورية، ويرجى الرجوع إلى المصدر الأصلي للتفاصيل الكاملة.

0
0 يقرأون الآن

تقييم الخبر

سيظهر متوسط التقييم بعد 3 تقييمات.

سجل الدخول للتفاعل والتقييم والحفظ. تسجيل الدخول
مقالات ذات صلة

مقالات ذات صلة

مزيج خفيف من الوسوم والموضوعات القريبة والزخم الحديث.

نظام NVIDIA Vera Rubin NVL72 يحقق أداءً رائدًا في MLPerf Inference
الرقاقات والحوسبةالبنية التحتية

نظام NVIDIA Vera Rubin NVL72 يحقق أداءً رائدًا في MLPerf Inference

أعلنت NVIDIA عن أداء نظام Vera Rubin NVL72 في MLPerf Inference v6.1، حيث حقق أداءً يتفوق بنسبة تصل إلى 3.7 مرة مقارنةً بنظام...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
ديلوس داتا تجمع 100 مليون دولار لتطوير رقائق نقل البيانات
الرقاقات والحوسبةالبنية التحتية

ديلوس داتا تجمع 100 مليون دولار لتطوير رقائق نقل البيانات

جمعت شركة ديلوس داتا، الناشئة من خبراء سابقين في إنتل، 100 مليون دولار في جولة تمويل، لتطوير رقائق وبرمجيات تسرّع نقل البيان...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
آبل تخطط للعودة إلى سوق الخوادم بالتعاون مع إنفيديا
الرقاقات والحوسبةالأعمال

آبل تخطط للعودة إلى سوق الخوادم بالتعاون مع إنفيديا

تخطط شركة آبل للعودة إلى سوق الخوادم من خلال شراكة محتملة مع إنفيديا، وفقًا لمصادر. بعد تقاعد خط إنتاج Xserve في عام 2011، ت...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
تسليم نموذج البرمجة Open3D-PIMC لتعزيز شرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد
الرقاقات والحوسبةنماذج

تسليم نموذج البرمجة Open3D-PIMC لتعزيز شرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد

أعلنت شركة تسينغوا والأكاديمية الصينية للذكاء الاصطناعي عن إطلاق Open3D-PIMC، وهو نموذج برمجة وإطار عمل يهدف إلى تعزيز شرائح...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
استكشاف شراكة بين HUMAIN وKAUST لتوفير حوسبة فائقة
الرقاقات والحوسبةالمشهد العربي

استكشاف شراكة بين HUMAIN وKAUST لتوفير حوسبة فائقة

تستكشف شركة HUMAIN الوطنية للذكاء الاصطناعي وجامعة الملك عبدالله للعلوم والتقنية KAUST إمكانية التعاون لجعل حاسوب شاهيــن II...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية