الأخبار
ملخص بالذكاء الاصطناعي
٤ ربيع الآخر ١٤٤٨ هـ١٥ سبتمبر ٢٠٢٦
ديلوس داتا تجمع 100 مليون دولار لتطوير رقائق نقل البيانات

ديلوس داتا تجمع 100 مليون دولار لتطوير رقائق نقل البيانات

جمعت شركة ديلوس داتا، الناشئة من خبراء سابقين في إنتل، 100 مليون دولار في جولة تمويل، لتطوير رقائق وبرمجيات تسرّع نقل البيانات داخل مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.تسعى الشركة لمعالجة تحديات نقل البيانات مع تزايد تعقيد مراكز البيانات، حيث تعتمد بشكل متزايد على تقنيات جديدة بدلاً من وحدات معالجة الرسومات التقليدية.يؤكد دان دالي، الرئيس التنفيذي للتكنولوجيا، أن الشركة تهدف إلى توفير وسيلة سريعة لنقل البيانات بين مكونات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، مما يقلل من هدر الطاقة الناتج عن انتظار البيانات.

تابع هذه المواضيع

سجّل دخولك لمتابعة المواضيع التي تهمك

تسجيل الدخول للمتابعة

يُنتج هذا الملخص باستخدام تقنيات الذكاء الاصطناعي مع مراجعة تحريرية دورية، ويرجى الرجوع إلى المصدر الأصلي للتفاصيل الكاملة.

0
0 يقرأون الآن

تقييم الخبر

سيظهر متوسط التقييم بعد 3 تقييمات.

سجل الدخول للتفاعل والتقييم والحفظ. تسجيل الدخول
مقالات ذات صلة

مقالات ذات صلة

مزيج خفيف من الوسوم والموضوعات القريبة والزخم الحديث.

إطلاق تحالف إدارة الطاقة للذكاء الاصطناعي لتعزيز البنية التحتية
الرقاقات والحوسبةالبنية التحتية

إطلاق تحالف إدارة الطاقة للذكاء الاصطناعي لتعزيز البنية التحتية

أعلنت شركة إميرالد AI وجوجل وNVIDIA عن إطلاق تحالف إدارة الطاقة للذكاء الاصطناعي (AEMA)، وهو ائتلاف فريد يهدف إلى تحسين إدار...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
نظام NVIDIA Vera Rubin NVL72 يحقق أداءً رائدًا في MLPerf Inference
الرقاقات والحوسبةالبنية التحتية

نظام NVIDIA Vera Rubin NVL72 يحقق أداءً رائدًا في MLPerf Inference

أعلنت NVIDIA عن أداء نظام Vera Rubin NVL72 في MLPerf Inference v6.1، حيث حقق أداءً يتفوق بنسبة تصل إلى 3.7 مرة مقارنةً بنظام...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
آبل تخطط للعودة إلى سوق الخوادم بالتعاون مع إنفيديا
الرقاقات والحوسبةالأعمال

آبل تخطط للعودة إلى سوق الخوادم بالتعاون مع إنفيديا

تخطط شركة آبل للعودة إلى سوق الخوادم من خلال شراكة محتملة مع إنفيديا، وفقًا لمصادر. بعد تقاعد خط إنتاج Xserve في عام 2011، ت...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
تسليم نموذج البرمجة Open3D-PIMC لتعزيز شرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد
الرقاقات والحوسبةنماذج

تسليم نموذج البرمجة Open3D-PIMC لتعزيز شرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد

أعلنت شركة تسينغوا والأكاديمية الصينية للذكاء الاصطناعي عن إطلاق Open3D-PIMC، وهو نموذج برمجة وإطار عمل يهدف إلى تعزيز شرائح...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
سامسونغ تدعم شركة يُوكليد الناشئة بتمويل 200 مليون يورو
الرقاقات والحوسبةالأعمال

سامسونغ تدعم شركة يُوكليد الناشئة بتمويل 200 مليون يورو

دعمت سامسونغ شركة التكنولوجيا الهولندية الناشئة «يُوكليد» في جولة تمويل بقيمة 200 مليون يورو، أو نحو 230 مليون دولار، في وقت...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية