شياومي تبدأ الإنتاج الضخم لشريحة XRing O3 للذكاء الاصطناعي

أعلنت شياومي أن نظام الشريحة XRing O3 دخل مرحلة الإنتاج الضخم والاستخدام التجاري، مما يعزز خارطة طريق متعددة الشرائح تربط الذكاء الاصطناعي على الجهاز مع مسرعات مخصصة. O3 هو أحد ثلاثة تصميمات XRing التي قدمتها شياومي، حيث تم شحنه بالفعل في الأجهزة الاستهلاكية، بينما تم الانتهاء من تطوير O100 وD100، مع استهداف نشرهما التجاري في النصف الأول من عام 2027. تعتبر شياومي هذه الثلاثية كطبقات حوسبة مكملة، حيث توفر شريحة O3 أساس SoC الذي يتم شحنه اليوم، بينما يُعتبر O100 مسرع ذكاء اصطناعي قريب من الذاكرة. هذا التصميم يهدف إلى دعم أحمال العمل الكبيرة على الأجهزة، بما في ذلك الهواتف والروبوتات، مما يعكس استراتيجية شياومي في تقديم حلول متكاملة.