الأخبار
ملخص بالذكاء الاصطناعي
١٩ ربيع الأول ١٤٤٨ هـ٣١ أغسطس ٢٠٢٦
شركة ChangXin الصينية تطلق شريحة HBM3E لأول مرة في السوق

شركة ChangXin الصينية تطلق شريحة HBM3E لأول مرة في السوق

أعلنت شركة ChangXin Memory Technologies (CXMT) الصينية عن إنتاجها لشريحة HBM3E للمرة الأولى بكميات صغيرة، وهي ذاكرة سريعة تُستخدم في العديد من المعالجات الذكية الحالية. تأتي هذه الخطوة في إطار سعي CXMT لتلبية الطلب المتزايد على الذاكرة عالية السرعة في سوق الذكاء الاصطناعي، حيث تعتبر HBM3E من الحلول الأساسية لتحسين أداء المعالجات. إنتاج HBM3E يمثل تقدماً مهماً للصين في مجال تكنولوجيا الذاكرة، مما يعزز قدرتها التنافسية في سوق الذكاء الاصطناعي العالمي ويقلل من الاعتماد على الموردين الأجانب.

تابع هذه المواضيع

سجّل دخولك لمتابعة المواضيع التي تهمك

تسجيل الدخول للمتابعة

يُنتج هذا الملخص باستخدام تقنيات الذكاء الاصطناعي مع مراجعة تحريرية دورية، ويرجى الرجوع إلى المصدر الأصلي للتفاصيل الكاملة.

0
0 يقرأون الآن

تقييم الخبر

سيظهر متوسط التقييم بعد 3 تقييمات.

سجل الدخول للتفاعل والتقييم والحفظ. تسجيل الدخول
مقالات ذات صلة

مقالات ذات صلة

مزيج خفيف من الوسوم والموضوعات القريبة والزخم الحديث.

هواوي تكشف عن تصميم مراكز بيانات AI ثلاثية الأبعاد في مؤتمر AIDC
الرقاقات والحوسبةالبنية التحتية

هواوي تكشف عن تصميم مراكز بيانات AI ثلاثية الأبعاد في مؤتمر AIDC

كشفت شركة هواوي عن تصميم عمارة مراكز بيانات AI ثلاثية الأبعاد في مؤتمر AIDC 2026 في ووهوا، آنهوي. يهدف التصميم إلى توفير نمو...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
نظام NVIDIA Vera Rubin NVL72 يحقق أداءً رائدًا في MLPerf Inference
الرقاقات والحوسبةالبنية التحتية

نظام NVIDIA Vera Rubin NVL72 يحقق أداءً رائدًا في MLPerf Inference

أعلنت NVIDIA عن أداء نظام Vera Rubin NVL72 في MLPerf Inference v6.1، حيث حقق أداءً يتفوق بنسبة تصل إلى 3.7 مرة مقارنةً بنظام...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
آبل تخطط للعودة إلى سوق الخوادم بالتعاون مع إنفيديا
الرقاقات والحوسبةالأعمال

آبل تخطط للعودة إلى سوق الخوادم بالتعاون مع إنفيديا

تخطط شركة آبل للعودة إلى سوق الخوادم من خلال شراكة محتملة مع إنفيديا، وفقًا لمصادر. بعد تقاعد خط إنتاج Xserve في عام 2011، ت...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
تسليم نموذج البرمجة Open3D-PIMC لتعزيز شرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد
الرقاقات والحوسبةنماذج

تسليم نموذج البرمجة Open3D-PIMC لتعزيز شرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد

أعلنت شركة تسينغوا والأكاديمية الصينية للذكاء الاصطناعي عن إطلاق Open3D-PIMC، وهو نموذج برمجة وإطار عمل يهدف إلى تعزيز شرائح...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
استكشاف شراكة بين HUMAIN وKAUST لتوفير حوسبة فائقة
الرقاقات والحوسبةالمشهد العربي

استكشاف شراكة بين HUMAIN وKAUST لتوفير حوسبة فائقة

تستكشف شركة HUMAIN الوطنية للذكاء الاصطناعي وجامعة الملك عبدالله للعلوم والتقنية KAUST إمكانية التعاون لجعل حاسوب شاهيــن II...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية