الأخبار
ملخص بالذكاء الاصطناعي
٥ ربيع الآخر ١٤٤٨ هـ١٦ سبتمبر ٢٠٢٦
هواوي تكشف عن تصميم مراكز بيانات AI ثلاثية الأبعاد في مؤتمر AIDC

هواوي تكشف عن تصميم مراكز بيانات AI ثلاثية الأبعاد في مؤتمر AIDC

كشفت شركة هواوي عن تصميم عمارة مراكز بيانات AI ثلاثية الأبعاد في مؤتمر AIDC 2026 في ووهوا، آنهوي. يهدف التصميم إلى توفير نموذج قابل لإعادة الاستخدام لمجموعات AI عالية الكثافة، حيث يعالج تحديات الطاقة المتزايدة ودورات تحديث المسرعات السريعة. يتم فصل طبقات المرافق بطريقة تعزز الكفاءة، مما يقلل المسافة بين وحدات الطاقة والرفوف. يُظهر التصميم قدرة استيعاب تصل إلى 168 ميغاوات، مع تقليل المسافة من 17 مترًا إلى 5 أمتار. كما تم تقديم موقع هواوي كلاود في ووهوا كمشروع كامل بعد التحقق من التصميم والمعدات، مع تقليص زمن التسليم إلى حوالي تسعة أشهر مقارنةً بالبناء التقليدي الذي يستغرق 18-24 شهرًا.

تابع هذه المواضيع

سجّل دخولك لمتابعة المواضيع التي تهمك

تسجيل الدخول للمتابعة

يُنتج هذا الملخص باستخدام تقنيات الذكاء الاصطناعي مع مراجعة تحريرية دورية، ويرجى الرجوع إلى المصدر الأصلي للتفاصيل الكاملة.

0
0 يقرأون الآن

تقييم الخبر

سيظهر متوسط التقييم بعد 3 تقييمات.

سجل الدخول للتفاعل والتقييم والحفظ. تسجيل الدخول
مقالات ذات صلة

مقالات ذات صلة

مزيج خفيف من الوسوم والموضوعات القريبة والزخم الحديث.

نظام NVIDIA Vera Rubin NVL72 يحقق أداءً رائدًا في MLPerf Inference
الرقاقات والحوسبةالبنية التحتية

نظام NVIDIA Vera Rubin NVL72 يحقق أداءً رائدًا في MLPerf Inference

أعلنت NVIDIA عن أداء نظام Vera Rubin NVL72 في MLPerf Inference v6.1، حيث حقق أداءً يتفوق بنسبة تصل إلى 3.7 مرة مقارنةً بنظام...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
إطلاق تحالف إدارة الطاقة للذكاء الاصطناعي لتعزيز البنية التحتية
الرقاقات والحوسبةالبنية التحتية

إطلاق تحالف إدارة الطاقة للذكاء الاصطناعي لتعزيز البنية التحتية

أعلنت شركة إميرالد AI وجوجل وNVIDIA عن إطلاق تحالف إدارة الطاقة للذكاء الاصطناعي (AEMA)، وهو ائتلاف فريد يهدف إلى تحسين إدار...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
آبل تخطط للعودة إلى سوق الخوادم بالتعاون مع إنفيديا
الرقاقات والحوسبةالأعمال

آبل تخطط للعودة إلى سوق الخوادم بالتعاون مع إنفيديا

تخطط شركة آبل للعودة إلى سوق الخوادم من خلال شراكة محتملة مع إنفيديا، وفقًا لمصادر. بعد تقاعد خط إنتاج Xserve في عام 2011، ت...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
تسليم نموذج البرمجة Open3D-PIMC لتعزيز شرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد
الرقاقات والحوسبةنماذج

تسليم نموذج البرمجة Open3D-PIMC لتعزيز شرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد

أعلنت شركة تسينغوا والأكاديمية الصينية للذكاء الاصطناعي عن إطلاق Open3D-PIMC، وهو نموذج برمجة وإطار عمل يهدف إلى تعزيز شرائح...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية
سامسونغ تدعم شركة يُوكليد الناشئة بتمويل 200 مليون يورو
الرقاقات والحوسبةالأعمال

سامسونغ تدعم شركة يُوكليد الناشئة بتمويل 200 مليون يورو

دعمت سامسونغ شركة التكنولوجيا الهولندية الناشئة «يُوكليد» في جولة تمويل بقيمة 200 مليون يورو، أو نحو 230 مليون دولار، في وقت...

تلائم لغتك الحالية

اقرأ الرؤية