أوبن إيه آي تكشف عن شريحة جلابينو في مؤتمر هوت تشيبس 37

أعلنت أوبن إيه آي عن تقدمها المذهل في تطوير شريحة جلابينو خلال مؤتمر هوت تشيبس 37، حيث تُعتبر بديلاً قوياً لشريحة بلاكويل. الشريحة الجديدة تقدم كفاءة في الأداء تصل إلى 1.9 مرة أكثر لكل واط، مع تقليل زمن الاستجابة إلى 3.6 مرات. تبدأ أوبن إيه آي في نشر الشريحة في بنيتها التحتية بحلول نهاية العام، مع استمرار تطوير الجيل الثاني والثالث. الشريحة مصممة لتقليل التبادل بين الإنتاجية وزمن الاستجابة، مما يجعلها جذابة للمهندسين. هذا التقدم يعكس تحولاً في كيفية تصميم الشرائح المخصصة للذكاء الاصطناعي، مما قد يؤثر على المنافسة في السوق. مع الأداء المحسن، يمكن أن تفتح جلابينو آفاقاً جديدة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي التفاعلية.