ملخص بالذكاء الاصطناعي٢ محرم ١٤٤٨ هـ١٧ يونيو ٢٠٢٦
ملخص بالذكاء الاصطناعي
٢ محرم ١٤٤٨ هـ١٧ يونيو ٢٠٢٦
تطور جديد في صناعة معدات أشباه الموصلات: التغليف على مستوى اللوحة
تشهد صناعة معدات أشباه الموصلات ظهوراً جديداً يتمثل في التغليف على مستوى اللوحة (PLP)، حيث يتزايد التحول من الرقائق الدائرية إلى الألواح المربعة لتلبية احتياجات شرائح الذكاء الاصطناعي الكبيرة والمعقدة. تهيمن تقنية CoWoS من TSMC على سوق التغليف المتقدم، حيث تسيطر على 69% من السوق بحلول عام 2025. ومع ذلك، يتجه القطاع نحو CoPoS، حيث تحل الألواح المستطيلة محل الرقائق الدائرية، مما يحسن استخدام المواد بشكل كبير.
تابع هذه المواضيع
سجّل دخولك لمتابعة المواضيع التي تهمك
يُنتج هذا الملخص باستخدام تقنيات الذكاء الاصطناعي مع مراجعة تحريرية دورية، ويرجى الرجوع إلى المصدر الأصلي للتفاصيل الكاملة.
تطور جديد في صناعة معدات أشباه الموصلات: التغليف على مستوى اللوحة
تشهد صناعة معدات أشباه الموصلات ظهوراً جديداً يتمثل في التغليف على مستوى اللوحة (PLP)، حيث يتزايد التحول من الرقائق الدائرية إلى الألواح المربعة لتلبية احتياجات شرائح الذكاء الاصطناعي الكبيرة والمعقدة. تهيمن تقنية CoWoS من TSMC على سوق التغليف المتقدم، حيث تسيطر على 69% من السوق بحلول عام 2025. ومع ذلك، يتجه القطاع نحو CoPoS، حيث تحل الألواح المستطيلة محل الرقائق الدائرية، مما يحسن استخدام المواد بشكل كبير.
تابع هذه المواضيع
سجّل دخولك لمتابعة المواضيع التي تهمك
يُنتج هذا الملخص باستخدام تقنيات الذكاء الاصطناعي مع مراجعة تحريرية دورية، ويرجى الرجوع إلى المصدر الأصلي للتفاصيل الكاملة.
0
0 يقرأون الآن
تقييم الخبر
سيظهر متوسط التقييم بعد 3 تقييمات.
لم تقم بالتقييم بعد.
سجل الدخول للتفاعل والتقييم والحفظ. تسجيل الدخول
