ملخص بالذكاء الاصطناعي٥ ذو القعدة ١٤٤٧ هـ٢٢ أبريل ٢٠٢٦
ملخص بالذكاء الاصطناعي
٥ ذو القعدة ١٤٤٧ هـ٢٢ أبريل ٢٠٢٦
TSMC تعلن عن مصنع لتغليف الرقائق في أريزونا بحلول 2029
أعلنت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) عن خططها لافتتاح مصنع لتغليف الرقائق في ولاية أريزونا بحلول عام 2029. يأتي هذا الإعلان في وقت تشهد فيه رقائق الذكاء الاصطناعي الحديثة، مثل تلك التي تُنتجها إنفيديا، طلبًا متزايدًا، مما يبرز أهمية هذا المصنع في تلبية احتياجات السوق.
تسعى TSMC لتوسيع قدراتها في أريزونا، حيث بدأت أعمال البناء بالفعل، وفقًا لما ذكره كيفن تشانغ، نائب الرئيس التنفيذي. المصنع الجديد سيشمل تقنيات تغليف متطورة مثل CoWoS وتصنيع الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد، مما سيساعد في تقليل الاعتماد على تايوان.
تابع هذه المواضيع
سجّل دخولك لمتابعة المواضيع التي تهمك
يُنتج هذا الملخص باستخدام تقنيات الذكاء الاصطناعي مع مراجعة تحريرية دورية، ويرجى الرجوع إلى المصدر الأصلي للتفاصيل الكاملة.
TSMC تعلن عن مصنع لتغليف الرقائق في أريزونا بحلول 2029
أعلنت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) عن خططها لافتتاح مصنع لتغليف الرقائق في ولاية أريزونا بحلول عام 2029. يأتي هذا الإعلان في وقت تشهد فيه رقائق الذكاء الاصطناعي الحديثة، مثل تلك التي تُنتجها إنفيديا، طلبًا متزايدًا، مما يبرز أهمية هذا المصنع في تلبية احتياجات السوق.
تسعى TSMC لتوسيع قدراتها في أريزونا، حيث بدأت أعمال البناء بالفعل، وفقًا لما ذكره كيفن تشانغ، نائب الرئيس التنفيذي. المصنع الجديد سيشمل تقنيات تغليف متطورة مثل CoWoS وتصنيع الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد، مما سيساعد في تقليل الاعتماد على تايوان.
البنية التحتية
تابع هذه المواضيع
سجّل دخولك لمتابعة المواضيع التي تهمك
يُنتج هذا الملخص باستخدام تقنيات الذكاء الاصطناعي مع مراجعة تحريرية دورية، ويرجى الرجوع إلى المصدر الأصلي للتفاصيل الكاملة.
0
0 يقرأون الآن
تقييم الخبر
سيظهر متوسط التقييم بعد 3 تقييمات.
لم تقم بالتقييم بعد.
سجل الدخول للتفاعل والتقييم والحفظ. تسجيل الدخول
